GIA公布处理钻石的最新发现(2) |
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此钻石的激光钻痕以下列方式掩饰:并排钻孔,并使各相邻钻孔具不同长度,形成加长的切痕,并造成较一次钻孔为大的可见损伤。 | 在表面反射光中,两道切痕变成长条暗线。 | ||
尽管可以看到一个扭曲的激光小钻空自包裹体延伸出来,但钻孔并未达钻石表面。本实例中,激光聚焦钻石内接近包体处,产生通达表面的裂隙。此通达表面的裂隙用于释放加热包体产生的内压,也让酸液能流入并腐蚀包体,甚至将其溶化。并非所有包体都能被沸酸除去。图中所示包体看来已出现变化,但仍是可见的。 |
在表面反光中可看到裂隙到达表面之处,但在表面上看不到激光钻孔的痕迹。这种方法称为内部激光钻孔。 |
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返回〉〉 2001-06-13制作
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